萬物互聯的產業生態可以劃分成硬件、連接、平臺及應用服務四個主要層次，各層之間緊密耦合、互為支撐。其中，硬件是載體，連接是基礎，平臺是核心，應用服務是價值兌現的主要環節。

作為物聯網產業生態中的關鍵組成部分，物聯網平臺處于萬物互聯時代軟硬結合的樞紐位置，一方面肩負管理底層實體硬件、支撐并賦能上層應用服務的重任，另一方面，匯聚硬件實體屬性、感知信息、用戶身份、交互指令等靜態及動態信息，不斷爆發式增長的數據，正在驅動其成長為實體世界的虛擬鏡像。

物聯網平臺的重要性毋庸多言，業界也正如火如荼地展開布局。

物聯網平臺的發展現狀

IoTAnalytics最新發布了一組數據：全球的物聯網平臺持續高速增長，目前已經超過450家，比2016年增長近30%。物聯網平臺有較為顯著的行業化特征，工業制造、智慧城市和智能家居是應用最大的三大領域。

其中，工業制造和智慧城市的典型特征是泛在連接的管理需求突出，而智能家居則是物聯網體驗優化的先鋒場景。IoTAnalytics還指出，雖然物聯網平臺市場的碎片化與領先平臺在高速增長，但只有7%的物聯網平臺每年可獲得超過1000萬美元的營收。

概括起來，物聯網平臺的市場現狀就是這幾個詞：市場高漲、行業分化、結構碎片、“錢”景不明。

物聯網平臺的參與者們

BCG在《whowillwintheIoTplatformwars》報告中指出，物聯網的平臺市場看起來遠沒有這么擁擠。因為很多所謂的平臺只是提供了物聯網平臺能力的一小部分。

BCG認為，作為產業樞紐位置的物聯網平臺，應該至少包含三個方面能力：應用使能（定制IoT解決方案）、數據采集&存儲（獲取并存儲數據，以形成數據洞察）、連接管理（連接并管理系統、網絡和設備）。

BCG的觀點其實緊密對應了物聯網的感知、控制、優化三個核心能力。在產業鏈初期，能力緊耦合是被多個理論和無數實踐證明過的效率最大化模式，若選擇多個供應商來提供不同能力，它們彼此之間在技術語言、平臺接口、能力匹配等多個方面存在的協同共存問題，會讓公司在充滿不確定的物聯網市場中焦頭爛額。

IDC在WorldwideIoTPlatforms2017VendorAssessment的報告中提出了類似的觀點，物聯網的平臺應該是終端連接、終端管理、數據采集分析、應用定制等多個方面能力的組合。而從能力綜合的角度來看，BCG認為只有14%的平臺能夠提供全方位的能力——姑且稱之為物聯網綜合平臺。

物聯網綜合平臺提供者的來源相對聚焦，主要出自企業軟件服務提供商、互聯網/云服務商、IOT平臺創新者、垂直領域的巨頭，以及電信運營商們。它們各自有自己的發展路徑及優勢（見表）。

物聯網的“平臺”命題

來自不同領域的參與方，都在依托自己的核心能力優勢，意圖構建一個新的平臺樞紐。在具體的運作模式上，可以分為兩個陣營：定制服務與標準服務。

顧名思義，定制服務是按照客戶需求，平臺方提供一對一的定制化服務。標準服務，則是平臺方提供統一的平臺接口和服務套件，客戶自行調用。

定制派，多出身于傳統領域，軟件服務提供商、垂直領域巨頭等，延續ICT的模式，在基礎的解決方案套件之上，提供深度的一對一縱深服務，幫助客戶更好地使用平臺并切實發揮出平臺價值。軟件服務提供商中的PTC、IBM，以及傳統行業巨頭的GE都是其中的代表。

標準派，以互聯網企業為代表，秉持開放平臺的理念，打造通用能力與開放接口，客戶需自行調用能力并自主建立解決方案。互聯網服務商Amazon與物聯網創新者Ayla、Xively則是從誕生開始就帶著互聯網的基因。

定制派與標準派，誰將代表未來？難下定論，我們嘗試用平臺的角度來審視。平臺戰略的精髓，簡而言之，是尋找多邊市場，并激發網絡效應，進而打造成長性的生態圈。但就目前來看，物聯網綜合平臺在平臺生態的打造上，面臨待破局的難題：

1.多邊市場難題。互聯網平臺占據關鍵入口，如社交、電商、搜索、出行等，撮合前端需求與后端供給。物聯網平臺雖處于產業樞紐位置，但平臺的供給方往往無法直接提供服務，需要嵌入到需求方的共贏鏈中才能發揮價值。在此前的文章中，我們提到物聯網是個B2B2C或者B2B2B的市場結構，中間的B是物聯網綜合平臺的核心需求方，也是產業實際意義上的主導方。這意味著物聯網平臺提供商面對的是一個B端類型的服務市場，身處后端的供應鏈位置。理想中的多邊市場，短期內難以建立。

2.邊際成本問題。與互聯網虛擬經濟的邊際成本遞減不同（甚至是邊際零成本），物聯網要滲入到公司的生產領域，這產生兩個方面的需求：一是生產域的硬件投入，如模組、芯片等，以夯實連接基礎，這形成剛性成本約束；二是企業對解決方案的個性化訴求。這要求物聯網綜合平臺提供方在服務過程中投入人力、物力，幫助客戶完善、優化系統，實現既有生產域設施與物聯網平臺的深度對接。

3.生態流轉問題。物聯網綜合平臺提供的核心服務是基于“連接”的能力輔助搭建與數據信息處理。這兩者的沉淀都需要經歷積累、完善、再提升的螺旋上升過程。目前，物聯網的生態中，尚缺乏能夠在多個參與方中流轉的“標準化產品”。這如同肌體缺少血液，必然難以激活生態體系。

物聯網平臺的未來

在多邊市場、邊際成本以及生態流轉三個問題解決之前，物聯網的“平臺”特性都將受到限制，B端定制化市場特征仍將占據優勢。這也意味著出身于傳統ICT領域的軟件服務商與垂直行業巨頭在市場中獲得更多的競爭地位。

從IDC及Forrester最新發布的研究報告中，也可以清晰地看到當前市場的競爭結構——定制派IBM、PTC、GE與微軟處于第一梯隊。標準派AWS與Ayla物聯目前處于跟隨狀態。

當然，這并不意味著一成不變。隨著市場的不斷成熟，更高效率的專業化分工必將驅動產業走向解耦，各環節之間接口協議標準化，為平臺的構建掃清障礙。待數據信息及分析能力在長期馴化成熟，能成為可流轉的標準化產品，開放式的物聯網平臺生態將可迎來真正的發展機遇。

可以說，定制派與標準派其實分別代表了當下和未來。只不過這一次，需要兼具行業的縱深耕耘經驗以及互聯網的開放共贏理念，才能夠真正做好物聯網開放平臺。